模组测试
适用于Rear Tape后柔性屏产品
检测项目：气泡、异物、裂纹、崩边崩角、贴合精度，RT贴合及反折精度、原器件脱落等
节拍：≤5S
漏失率：＜2‰
过杀率：＜2％
同时实现外观与元器件的检查
TP贴附
适用于CG贴合后柔性屏
检测项目：气泡、异物、贴附精度
节拍：≤5S
漏失率：＜2‰
过杀率：＜2％
曲面贴合精度：≤10μm
可抓取贴合后异物大小≤20μm
漏失率低、稳定抓取曲面贴合精度
偏贴
适用于偏贴后产品
检测项目：气泡、异物、划伤、精度
节拍：≤4S
漏失率：＜1％
过杀率：＜10％
偏贴精度：≤10μm
可有效区分表面与内部异物
面板测试
适用于面板画质检测
检测项目：点、线、Mura等画质不良检测
节拍：≤6S
漏失率：＜1％
过杀率：＜5％
切割
适用于大板Glass Cutting （磨边）后
切割外观性不良，如边崩、裂纹、划伤等;切割精度、切割尺寸的检测。
节拍：≤4S
漏失率：＜0.3%
过检率：＜5％
切割精度：≤10μm
设备可检测尺寸5-17寸，可兼容市场上普遍的手机及笔电屏.
