- 引脚不良展示
- 塑封体不良展示
- 缺口反向不良展示
- 字符不良展示
LQFP系列外观检测设备
设备尺寸：2400mm（长）*2000mm（宽）*2100mm（高）
检测内容：
2D：
印章类不良： 断字、重印、缺失
管脚类不良： 脚宽、脚长、脚间距、脚位移、毛刺、跨度、歪脚、漏铜、脏污、
塑封体类不良：方向识别、划伤、沙眼、脏污、缺损、尺寸、溢料、裂纹
3D：共面性、站高
UPH：＞65000
TO220系列外观检测设备
散热片：溢胶、漏铜、镀层、锡片。
管脚：溢胶、切伤、漏铜、压伤、毛刺、共面。
塑封体：亮斑不良、砂眼不良、打烂不良。
印章：印字偏移、印字不同。
料管：销钉方向、销钉形状、料管长度、料管印字。
UPH：＞650管
DIP系列外观检测设备
尺寸性不良：针脚针脚长度及间距、跨距、针脚弯曲倾斜度等
外观性不良：表面字符、表面损伤裂纹、针脚损伤漏铜等
UPH：>100管
针脚尺寸性不良检测示意图
| 代码 | 不良名称 | 实际不良图示 |
|---|---|---|
| a | 针脚间距 | 特性说明：通过结构光及镜头与光学棱镜的配合，实现了芯片的正面及两个侧面的完美成像。进而通过稳定的算法，将关键尺寸一一获取。实现对芯片各个尺寸的检测。 |
| b | 器件顶面至粗针脚中端尺寸 | |
| c | 细针脚长度 | |
| d | 针脚跨度距离 | |
| e | 针脚倾斜角度 | |
| f | 粗针脚宽度 | |
| g | 细针脚宽度 | |
| h | 元器件厚度 |
| 检测类型 | 各个检测不良项目 | |
|---|---|---|
| 几何尺寸的检测 | 印字位置、印字角度、印字边距、字符偏移 |
|
| 打印质量的检测 | 对比度、欠打印 、过打印、整体尺寸 |
外观性不良检测 – 印字不良
前工序打叉产品，常为内部空芯等。
注塑过程中产生的不良，有信赖性隐患。
芯片塑封体边缘磕碰，存在品质隐患。
芯片加工制造中，受到硬性损伤。
DIP系列外观检测设备
塑封体外观不良：塑封体划伤、裂纹、沾污、缺损、烧伤、气孔
印字不良：印字倾斜、偏移、变形、模糊、断字、方向及内容错误、未打印、重印
UPH＞10条/分钟
