应用：检测电路

检测目标和潜在缺陷描述：

产品到位后检测基板上金属丝是否完整存在，基板线路符合标准

可能的缺陷：

金属丝变形、变色

金属丝错位、缺失

基板电路变色、异物

应用：电路接口变形错位

检测目标和潜在缺陷描述：

电路板就位后，测试电路连接处的完整性，变形和偏移的情况

可能的缺陷：

电路链接处引脚的弯曲

电路连接处针脚错位

电路连接处偏移